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1 1. 3 積體電路時期

積體電路時期始於 1958 年，當時任職於德州儀器公司的基爾比（Jack

S. Kilby，1923-2005，圖 1-17）利用單一半導體製作出一個完整的電路，並
稱此電路為固態電路，爾後稱為積體電路（integrated circuit, IC），如圖 1-18

所示。1961 年快捷（Fairchild）與德州儀器公司首先製造出商用積體電路。

圖 1-19 所示為積體電路的製造流程圖。

圖 1-17 基爾比 2000 諾貝爾物理獎 圖 1-18 第一個積體電路

(a) 晶圓切片 (b) 氧化、擴散 (c) 光罩 (d) 蝕刻

(h) 晶粒切割 (g) 晶圓測試 (f) IC 剖面圖 (e) 薄膜沉積

(i) 晶粒貼附 (j) 打線 (k) 包裝並測試 (l) IC 完成品

圖 1-19 IC 製造流程圖

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