Page 23 - AB105_大學電子學實習(三)

1. IC 封裝：對線封裝(Dual-In-Line；DIP)
(1) 外型： IC 接腳說明：

741 OPA 接腳與功能：
編號 名稱 功能說明
1 Offset Null 零值抵補
(2) 接腳圖：
2 −IN 反相輸入端
3 +IN 非反相輸入端
4 −V CC 負電源電壓
Offset Null 1 8 N.C.
5 Offset Null 零值抵補
−IN 2 7 +V CC 6 OUT
輸出端
+IN 3 μA741 6 輸出 7 +V CC 正電源電壓
8 N.C.
−V CC 4 5 Offset Null
圖 0-5
2. IC 元件編號：在 IC 晶片封裝的頂部，你會看到該 IC 的元件編號

1 OPA：LM741CP +V CC
7
2 1
LM 741 C P 反相輸入端
廠商代碼 元件序號 工作溫度 封裝材質 ( Inverting I/P ) μ A741 6 輸出端
3 ( Output；O/P )
非反相輸入端 5

(Non-inverting I/P )
4

−V CC
圖 0-6

1. 封裝型式
基本外形：
TO-5：圓形金屬殼封裝
DIP：雙排對線封裝(Dual In-line Package)

SOP：小外形封裝(Small Outline Package)
SOIC：小外形集總封裝(Small Outline Package)
FLAT：扁平(Flat)封裝

DIP SOP SOIC QFP QFN

圖 0-7 封裝型式

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