Page 24 - AB105_大學電子學實習(三)

實習 0 類比 IC－運算放大器 OPA 簡介

表 0-1 封裝型式代碼
D 塑膠 DIP 封裝：PC 板表面直接焊裝(SMT)用
J 陶瓷 DIP 封裝
P，N 塑膠 DIP 封裝：插入 IC 座用

圖 0-8
封裝實際外形：

圖 0-9
2. 製造廠商代號

代號 廠商 代號 廠商
AD Analog Devices OP Precision Monolithics
LM National Semiconductor SG Silicon General
CA RCA TI Texas Instruments
MC Motorola μ A Fairchild

NE/SE Signetics RC/RM Raython
3. 工作溫度
表 0-2 工作溫度範圍碼
C 商用規格： 0℃～70℃
I 工業用規格：−25℃～85℃
M 軍用規格：−55℃～125℃

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