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數位邏輯設計 全一冊

例題 1-2 TTL 的扇出數

若某一 TTL IC 的電流參數為 I = 400uA、I = 8mA、I = 40uA、I = 1.6mA，則其
IL
IH
OH
OL
推動同類型 IC 之扇出數為多少？
I 400µA I 8mA
解 N = OH = = 10 ， N = OL = = 5
L
H
I IH 40µA I IL 16mA
.
所以取 N 與 N 兩者之間較小者，即扇出數為 5。
H
L
演練 2
若某一個 TTL IC 的電流參數為 I = 400uA、I = 16mA、I = 50uA、I = 1.6mA，
IH
OH
OL
IL
則其扇出數為多少？
答

四 數位 IC 之封裝

目前常見的數位 IC 之封裝，可由封裝的晶片數目、封裝的材料、元件與電路板
銲接方式以及接腳型式等類型加以分類。

( 一 ) 依封裝的晶片數目分類
依 據 IC 中 封 裝 的 晶 片 多 寡， 可 以 區 分 為 單 晶 片 封 裝（single chip

packages；簡稱 SCP）及多晶片封裝（multi-chip packages；簡稱 MCP）兩

類。其中單晶片封裝是指在一個封裝裏包含一個晶片；而多晶片封裝是指在
一個封裝裏包含多個晶片。

( 二 ) 依封裝的材料分類

依據 IC 封裝的材料，可以區分為陶瓷封裝（cermaic packages）及塑
膠封裝（plastic packages）兩類。其中陶瓷封裝具有熱傳導佳、可靠度高的

優點，而塑膠封裝則具有製程自動化、低成本、薄型化的優點。
( 三 ) 依元件與電路板銲接方式分類

依據元件與電路板銲接方式，可以區分為接腳插入型（pin-through-

hole；簡稱 PTH）及表面黏著型（surface mount technology；簡稱
SMT）兩類。其中接腳插入型多為細針狀或薄板狀金屬，所以印刷電路板

（PCB）必須鑽孔，才能利用腳座（socket）或導孔（via）以進行銲接；而
表面黏著型多為鉤型（J-lead）、海鷗翅型（gull wing），可直接將元件黏
14 貼至印刷電路板後以進行銲接，所以印刷電路板不須鑽孔。

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