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數位邏輯基本概念1
( 四 ) 依接腳型式分類
為了配合接腳插入型或表面黏著型的銲接方式，數位 IC 發展出許多封
裝型式，如表 1-7 所示。
表 1-7 數位 IC 之封裝分類—依接腳型式分類
銲接
封裝型式 實體圖 說明
方式
單列式封裝
（single inline packages； 接腳為薄板狀金屬
簡稱 SIP）
第1腳
雙列式封裝 接腳為細針狀，最常
（dual inline packages； 用於 SSI、MSI 包裝
簡稱 DIP） 第8腳 中。
第9腳
接腳
插入型
(PTH) 針格陣列式封裝 其接腳排列方式為上
（pin grid array； 下左右對齊，常用於
簡稱 PGA） LSI、VLSI 中。
交錯針格陣列式封裝 其接腳排列方式為插
（staggered pin grid
空隙。
array；簡稱 SPGA）
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