Page 23 - AC21310_電子書PDF

數位邏輯設計 全一冊

表 1-7 數位 IC 之封裝分類—依接腳型式分類（續）

銲接
封裝型式 實體圖 說明
方式

塑料電極晶片載體 IC 的四面接腳導線皆
（plastic leaded chip 向內彎成鉤型 (J-lead)。
carrier；簡稱 PLCC） 剖面圖 接腳

四邊扁平式封裝 IC 的四面接腳導線
（quad flat inline 皆向外彎成海鷗翅型
packages；簡稱 QFP） (gull wing)。

小型化封裝
（small outline IC 的兩面接腳導線皆

表面 packages；簡稱 SOP 向外彎成海鷗翅型。
黏著型 或 SOIC）
(SMT)

將 PGA 的針腳取代
錫球格點陣列式封裝
為錫球接點，其錫球
（ball grid array；簡稱
接點排列方式為上下
BGA）
左右對齊。

交錯錫球格點陣列式
與 BGA 類似，只是
封裝 其錫球接點排列方式
（staggered ball grid
為插空隙。
array；簡稱 SBGA）

五 可程式邏輯裝置的認識

可程式邏輯（programmable logic）是一種中大型的數位積體電路，可以讓使用者
自行透過圖形輸入法或硬體描述語言（hardware description language；簡稱 HDL）設

計其邏輯功能，因此可程式邏輯與傳統的 TTL / CMOS IC 只能提供單一的邏輯功能有
著明顯的不同。可程式邏輯具有下列優點：

1. 彈性佳：使用者可以自行設計邏輯功能，因此邏輯電路之設計更具彈性。

2. 時效性高：可以透過軟體即時模擬驗證設計的正確性，因此可以縮短產品開
16 發的時間。

"$ @$) JOEE ɪʹ