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Chapter 1 數位邏輯基本概念
表 1-4 數位積體電路的類型
類 型 等效邏輯閘數 主要產品
小型積體電路
12 個以下 邏輯閘、正反器
（small-scale IC, SSI）
中型積體電路
13～100 個 解碼器、多工器、計數器、暫存器
（medium-scale IC, MSI）
大型積體電路 可程式邏輯元件（PLD）、K-bit 等
100～1000 個
（large-scale IC, LSI） 級記憶體、早期微處理器
超大型積體電路 M-bit 等級記憶體與先進微處理器，
1000～100000 個
（very large-scale IC, VLSI） 如 80386DX、80486 等
極大型積體電路 目前電腦常用的 G-bit 等級記憶體
100000 個以上
（ultra large-scale IC, ULSI） 與多核心微處理器等
表 1-4 中五種積體電路的類型，都是工商界概略習慣的稱謂。其內含基本閘的數
量也只是一種參考標準，並非是那麼肯定的。特別是 LSI、VLSI 與 ULSI 的區分更
是模糊。如早期的微處理器、記憶體等，其等效邏輯閘雖都超過 10000 個，但亦僅
屬 LSI 的等級。而像 1M 位元以上的記憶體與之前曾廣被使用的 Pentium 微處理器等，
則被界定為 VLSI 等級。因此，它們的區分似乎非僅限於等效邏輯閘的多寡，而更含
有市場重要性的因素在內。
1-4.3 積體電路包裝
數位 IC 晶片在製作完成後，須經封裝的程序做成商品供業界使用。封裝就是安
裝 IC 晶片的外殼，它不僅肩負固定、密封、保護和散熱的功能，還是晶片內部世界
與外部電路溝通的橋樑。當今電子科技日新月異，產品功能越來越強，外型也越來越
精緻，使得 IC 晶片的功能與複雜度不斷的提升，接腳越做越多，面積卻要越來越小。
IC 封裝為回應潮流，技術也不斷的推陳出新，朝著高密度與薄型化發展。其分類就
外殼材料而論，大致可分為陶瓷（ceramic）與塑膠（plastic）封裝兩種。在接腳型
式上，則有接腳插入型（pin-through-hole, PTH）與表面黏著技術型（surface-mount
technology, SMT）兩大類。接腳插入型 IC 使用時須在電路板鑽孔，直接或利用腳
座銲接。表面黏著型則先將元件黏貼於電路板再行銲接。茲列舉說明如表 1-5 與 1-6
所示。
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