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數位邏輯設計

表 1-5 接腳插入型 IC 封裝

類型名稱 圖 樣 說 明

雙排並列
接腳包裝 傳統中、小型 IC 常
（dual in-line 用的包裝。
package, DIP）

接腳是針狀，以矩

形陣列構築於 IC 底
針網陣列包裝 部。用於多接腳的
（pin-grid array 大型與超大型積體

package, PGA） 電路，如微處理器
P3、P4 與 K7、K8
等都是。

表 1-6 表面黏著型 IC 封裝

類型名稱 圖 樣 說 明

塑膠引線
晶片架包裝 方型結構，四周接腳內彎呈
（plastic leaded 「J」型，適用於接腳較少的
chip carrier, 表面黏著型 IC。
PLCC）

接腳間距小，可縮小電路
小型化包裝 板面積。其中 TSOP 是薄形
（small outline （thin）的小型化包裝，而
package, SOP） SSOP 則是縮小形（shrink）

的小型化包裝。

接腳以錫球陣列置於底部，
錫球陣列包裝 可 使 IC 的 接 腳 數 更 多。 同
（ball grid 時因錫球接點擁有較大的接
array, BGA） 觸面，可在功率散逸上有更

好的表現。

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