Page 15 - 數位邏輯設計升學寶典

Chapter 1 數位邏輯基本概念 7

學生練習 5.1

ጐ᜗ཥ༩ʕdʫў 1000 ࡈʩ΁Ї 10000 ࡈʩ΁ٙ IC ᙮׵
A SSIc B MSIc C LSIc D VLSIf

答

學生練習 5.2

ί LSI ጐ᜗ཥ༩ʕdўϞεˇࡈᜌ፨ཛྷkc A 12 ࡈᜌ፨ཛྷ˸ɨc B 12 ࡈՑ 100 ࡈ
ᜌ፨ཛྷc C 100 ࡈՑ 1000 ࡈᜌ፨ཛྷc D 1000 ࡈՑ 10000 ࡈᜌ፨ཛྷf
答

學生練習 5.3

ᇜ໮ 7400 ٙ IC ʫўϞ 4 ࡈ NAND ਿ͉ᜌ፨ཛྷdۆ༈ IC ᙮׵

A SSIc B MSIc C LSIc D VLSIf
學生練習
答 答 案 5.1 (C) 5.2 (C) 5.3 (A)
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二 DIP（Dual In-line Package）型的 IC 包裝
十
1 如右圖所示為兩排接腳並列的包裝，是早期 SSI、MSI 最常
用的包裝型式；IC 接腳的編號以有「缺口」或「記號」的
地方開始，依逆時鐘方向編排。

2 由於只能使用於單層或雙層的印刷電路板（PCB，Printed
Circuit Board）上，且 PCB 需打洞穿孔才能使用，故在日趨
複雜的電路上，已逐漸淘汰了。

十
三 表面黏著技術（SMT，Surface Mount Technology）
1 只將 IC 銲於印刷電路板（PCB）的表面銅膜上，而不用將
PCB 打洞穿孔，故可使 IC 的接腳間距縮小，節省 PCB 的
使用面積，使得產品更輕巧，且可應用於自動化插件（元

件）—加快量產速度與節省人力。
2 其 IC 接腳的編號仍以有「記號」的地方開始，仍依逆時鐘
方向編排，如右圖所示。