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1-4.1 積體電路包裝

數位 IC 晶片在製作完成後，須經封裝的程序做成商品供業界使用。

封裝就是安裝 IC 晶片的外殼，它不僅肩負固定、密封、保護和散熱的功
能，而且還是晶片內部世界與外部電路溝通的橋樑。當今電子科技日新月

異，產品功能越來越強，外型也越來越精緻，使得 IC 晶片的功能與複雜

度不斷的提升，接腳越做越多，面積卻要越來越小。IC封裝為回應潮流，
技術也一直不斷的推陳出新，朝著高密度與薄型化發展。其分類就外殼材

料而論，大致可分為陶瓷（ceramic）與塑膠（plastic）封裝兩種。在接腳型

式上，則有接腳插入型（pin-through-hole, PTH）與表面黏著技術型（surface-

mount technology, SMT）兩大類。接腳插入型 IC 使用時須在電路板鑽孔，
直接或利用腳座銲接。表面黏著型則先將元件黏貼於電路板再行銲接。茲

列舉說明如表 1-3 與 1-4 所示。

表 1-3 接腳插入型 IC 封裝

類型名稱 圖 樣 說 明

雙排並列接腳包裝
傳統中、小型 IC 常用的
（dual in-line package,
包裝。
DIP）

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