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表 1-3 接腳插入型 IC 封裝（續）

類型名稱 圖 樣 說 明

接腳是針狀，以矩形陣
列構築於 IC 底部。用於
針網陣列包裝
多接腳的大型與超大型
（pin-grid array
積體電路，如微處理器
package, PGA）
P3、P4 與 K7、K8 等都
是。

表 1-4 表面黏著型 IC 封裝

類型名稱 圖 樣 說 明

方型結構，四周接腳內
塑膠引線晶片架包裝
彎呈「J」型，適用於接
（plastic leaded chip
腳較少的表面黏著型
carrier, PLCC）
IC。

接腳間距小，可縮小電
路板面積。其中 TSOP
小型化包裝
是薄形（thin）的小型化
（small outline
包裝，而SSOP則是縮小
package, SOP）
形（shrink）的小型化包
裝。

接腳以錫球陣列置於底
部，可使 IC 的接腳數更
錫球陣列包裝
多。同時因錫球接點擁
（ball grid array,
有較大的接觸面，可在
BGA）
功率散逸上有更好的表
現。

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